ซื้อ LM63CIMA/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LM63CIMA/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LM63CIMA/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12671 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LM63CIMA/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LM63CIMA/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LM63CIMA/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| โทโพโลยี: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| ประเภทเซนเซอร์: | Internal and External |
| การตรวจวัดอุณหภูมิ: | 0°C ~ 125°C |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | 2-Wire SMBus |
| พัดลมเอาท์พุท: | Yes |
| เอาท์พุท: | Yes |
| ชื่ออื่น: | LM63CIMANOPB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LM63CIMA/NOPB |
| ฟังก์ชัน: | Fan Control, Temp Monitor |
| ขยายคำอธิบาย: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| ลักษณะ: | IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC |
| ความถูกต้อง: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LM63CIMA/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LM63CIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC | การสอบสวน |
|
LM63CIMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX6683AUB+T | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR MON 10-UMAX | การสอบสวน |
|
LM63CIMA | Texas Instruments | IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC | การสอบสวน |
 |
MCP9805T-BE/MC | Microchip Technology | IC SENSOR THERMAL 3.0V 8DFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog