ซื้อ LM1815N กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LM1815N
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LM1815N
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12342 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LM1815N.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LM1815N เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LM1815N ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Sensor Interface |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-DIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ประเภทขาออก: | Logic |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LM1815N |
| อินเตอร์เฟซ: | - |
| ประเภทขาเข้า: | Logic |
| ลักษณะ: | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LM1815N
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | การสอบสวน |
|
LM1815M | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | การสอบสวน |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | การสอบสวน |
|
LM1815M/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | การสอบสวน |
 |
BD9261EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | การสอบสวน |
 |
MAX6603ATB+T | Maxim Integrated | IC COND RTD-VOLT 10-TDFN | การสอบสวน |
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers