ซื้อ LM15851NKE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LM15851NKE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LM15851NKE
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12271 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LM15851NKE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LM15851NKE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LM15851NKE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 68-VQFN (10x10) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LM15851NKE |
| ขยายคำอธิบาย: | Channel AFE Bit 68-VQFN (10x10) |
| ลักษณะ: | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LM15851NKE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LM158H/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | การสอบสวน |
|
LM158J | Texas Instruments | IC OP AMP LOW PWR DUAL 8-CDIP | การสอบสวน |
|
LM15851NKER | Texas Instruments | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY | การสอบสวน |
|
LM15851NKET | Texas Instruments | 12 BIT 3.5 GHZ ADC | การสอบสวน |
|
LM158H | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | การสอบสวน |
 |
MAX19713ETN+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 45MSPS 56-TQFN | การสอบสวน |
|
LM158AH/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | การสอบสวน |
|
LM158AH | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | การสอบสวน |
 |
ISL98002CRZ-140 | Intersil | IC VID DIGITIZER 3CHN AFE 72-QFN | การสอบสวน |
 |
MAX19700ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRNT END 48-TQFN | การสอบสวน |
 |
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers