ซื้อ LIC1235RS3R8406 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LIC1235RS3R8406
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LIC1235RS3R8406
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP LITHIUM 40F 3.8V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16615 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LIC1235RS3R8406 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LIC1235RS3R8406 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.8V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| ชุด: | RS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 587-5107 CL LIC1235RS3R8406 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LIC1235RS3R8406 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.378" (35.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 40F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3.8V Radial, Can 70 mOhm @ 1kHz |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 70 mOhm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP LITHIUM 40F 3.8V |
| ปริมาตร: | 40F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LIC1235RS3R8406
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
506DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H | การสอบสวน |
 |
EEC-HW0D106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.3V T/H | การสอบสวน |
 |
JJL0E268MSEGBB | Nichicon | CAP 2600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog