ซื้อ LH60060PC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LH60060PC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LH60060PC
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12258 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LH60060PC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LH60060PC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LH60060PC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | LH60060-PC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LH60060PC |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Fuseholder; LH60060, LR60060 |
| ลักษณะ: | FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LH60060PC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LH600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600301PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A | การสอบสวน |
|
LH600303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600303PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | การสอบสวน |
|
LH600303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers