ซื้อ LFCL0350ZA3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LFCL0350ZA3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LFCL0350ZA3
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18998 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LFCL0350ZA3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LFCL0350ZA3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LFCL0350ZA3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 600V |
| ขนาด / มิติ: | - |
| ชุด: | POWR-GARD® LFCL |
| เวลาตอบสนอง: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Cartridge, Non-Standard |
| ชื่ออื่น: | LFCL350A3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Holder |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| การหลอมละลายI²t: | - |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LFCL0350ZA3 |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ลักษณะ: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| พิกัดกระแส: | - |
| ชั้น: | - |
| จุทำลาย @ แรงดันไฟฟ้า: | 200kA |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LFCL0350ZA3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0350ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
|
LFCL0350ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers