ซื้อ LFB215G37SG8A185 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LFB215G37SG8A185
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LFB215G37SG8A185
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- MULTILAYER CHIP 5375.0MHZ
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15475 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LFB215G37SG8A185.pdf2.LFB215G37SG8A185.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LFB215G37SG8A185 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LFB215G37SG8A185 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| ชุด: | - |
| ระลอก: | 1.8dB |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| ชื่ออื่น: | 490-8594-6 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LFB215G37SG8A185 |
| สูญเสียการแทรก: | 2.2dB |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.041" (1.05mm) |
| ความถี่: | 5.375GHz Center |
| ประเภทตัวกรอง: | Band Pass |
| ลักษณะ: | MULTILAYER CHIP 5375.0MHZ |
| แบนด์วิดธ์: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LFB215G37SG8A185
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LFB212G45SG8A192 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | การสอบสวน |
|
LFB212G45BA1A220 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | การสอบสวน |
 |
CLPFL-2000 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 2.0 GHZ | การสอบสวน |
 |
DEA205425BT-1209B2 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 5GHZ WLAN | การสอบสวน |
 |
3960BP39A1584E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 3.96GHZ | การสอบสวน |
|
LFB212G45SG8A127 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | การสอบสวน |
 |
LP0805A1907AWTR | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 1907MHZ 0805 SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers