ซื้อ LFB180100-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LFB180100-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LFB180100-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13987 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LFB180100-000.pdf2.LFB180100-000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LFB180100-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LFB180100-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | LF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.713" Dia (18.10mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2283 LFB180100000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | LF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LFB180100-000 |
| ความยาว: | 0.394" (10.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 29 Ohm @ 5MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 29 Ohm @ 5MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.713" Dia (18.10mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LFB180100-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | การสอบสวน |
 |
ZCAT2017-0930B-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
 |
LFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
BF1125-3 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 191 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
7427002 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 125 OHM SOLID 1.2MM | การสอบสวน |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | การสอบสวน |
 |
74270001 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 52 OHM SOLID 0.76MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers