ซื้อ LFB095051-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LFB095051-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LFB095051-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17612 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LFB095051-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LFB095051-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | LF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2277 LFB095051000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | LF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LFB095051-000 |
| ความยาว: | 0.750" (19.05mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 86 Ohm @ 5MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LFB095051-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers