ซื้อ LDS9003-002-T2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LDS9003-002-T2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LDS9003-002-T2
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19323 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LDS9003-002-T2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LDS9003-002-T2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LDS9003-002-T2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| โทโพโลยี: | ADC, Oscillator, Register Bank |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-TQFN (3x3) |
| ชุด: | - |
| ประเภทเซนเซอร์: | External |
| การตรวจวัดอุณหภูมิ: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | I²C |
| พัดลมเอาท์พุท: | No |
| เอาท์พุท: | No |
| ชื่ออื่น: | LDS9003-002-T2-2 LDS9003002T2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LDS9003-002-T2 |
| ฟังก์ชัน: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| ขยายคำอธิบาย: | Temp Monitoring System (Sensor) External Sensor I²C Output 16-TQFN (3x3) |
| ลักษณะ: | IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN |
| ความถูกต้อง: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LDS9003-002-T2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN | การสอบสวน |
 |
MAX6616AEG+ | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers