ซื้อ LDD211G7503A-067 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LDD211G7503A-067
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LDD211G7503A-067
- ผู้ผลิต:
- Murata Electronics
- ลักษณะ:
- SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17570 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LDD211G7503A-067.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LDD211G7503A-067 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LDD211G7503A-067 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LDD211G7503A-067 |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.041" (1.05mm) |
| ลักษณะ: | SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LDD211G7503A-067
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA101910DT-6016A1 | TDK Corporation | DELAY LINE DCS-PCS SMD | การสอบสวน |
 |
LDD211G6103A-095 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.61GHZ HYBRID DIVID | การสอบสวน |
 |
5515BP15C725E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | การสอบสวน |
|
LDD212G1403A-075 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | การสอบสวน |
|
LDD211G6203A-086 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | การสอบสวน |
|
LDD211G4003A-087 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.40GHZ HYBRID DIVID | การสอบสวน |
 |
LFD21859MDP2A076 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | การสอบสวน |
|
LDD21967M03A-068 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers