ซื้อ LC78212-E กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LC78212-E
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LC78212-E
- ลักษณะ:
- IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12074 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LC78212-E.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LC78212-E เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LC78212-E ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 6 V ~ 18.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 30-PDIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 30-SDIP (0.400", 10.16mm) |
| ชื่ออื่น: | LC78212-E-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 75°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 150 Ohm |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LC78212-E |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Analog Switch IC 1 Channel 30-PDIP |
| ลักษณะ: | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Analog |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LC78212-E
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
LC78211-E | ON Semiconductor | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP | การสอบสวน |
 |
TS3V330D | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VID SW QUAD 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
PEX8619-BA50BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | การสอบสวน |
|
AD8108ASTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 80LQFP | การสอบสวน |
 |
MAX4579CPP+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20DIP | การสอบสวน |
 |
MAX14979EETX+TGH7 | Maxim Integrated | IC SWITCH LVDS HIGH BW 36TQFN | การสอบสวน |
 |
IDT82V8313BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 208BGA | การสอบสวน |
 |
FSA2268L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers