ซื้อ LC75056PE-H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LC75056PE-H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LC75056PE-H
- ลักษณะ:
- IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19180 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LC75056PE-H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LC75056PE-H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LC75056PE-H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์: | 1.50V |
| ชนิด: | Audio |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 100-PQFP/QIP (20x14) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 100-BQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| บนชิปแรม: | - |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LC75056PE-H |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, SPI |
| ลักษณะ: | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP |
| อัตรานาฬิกา: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LC75056PE-H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM6437ZWTQ4 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361-BGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6678XCYP25 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | การสอบสวน |
 |
LC75024E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | การสอบสวน |
|
LC75055PE-6158-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP 100QFP | การสอบสวน |
|
LC75056E-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP | การสอบสวน |
|
TMS32C6414EZLZA6E3 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA | การสอบสวน |
|
LC750241E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | การสอบสวน |
 |
ADSP-TS201SABPZ050 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA | การสอบสวน |
|
TMSDVC5402PGE100G4 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers