ซื้อ LB 2.8X4.5U กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
LB 2.8X4.5U
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- LB 2.8X4.5U
- ผู้ผลิต:
- Toshiba Semiconductor
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18776 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- LB 2.8X4.5U.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ LB 2.8X4.5U เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา LB 2.8X4.5U ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | - |
|---|---|
| ชุด: | Amobeads® |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Box (TB) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Kinked Radial Bend |
| ชื่ออื่น: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | LB 2.8X4.5U |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | - |
| ความสูง (สูงสุด): | - |
| ประเภทตัวกรอง: | - |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | - |
| บัตรหนา (mm): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ LB 2.8X4.5U
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | การสอบสวน |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | การสอบสวน |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | การสอบสวน |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | การสอบสวน |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | การสอบสวน |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers