ซื้อ KR16FP340812 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
KR16FP340812
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- KR16FP340812
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 53 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15553 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- KR16FP340812.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ KR16FP340812 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา KR16FP340812 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | FP |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.318" W x 0.295" H (33.50mm x 7.50mm) |
| ชื่ออื่น: | P11389 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | - |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | KR16FP340812 |
| ความยาว: | 0.472" (12.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 1.122" W x 0.098" H (28.50mm x 2.50mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 53 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 100MHz ID 1.122" W x 0.098" H (28.50mm x 2.50mm) OD 1.318" W x 0.295" H (33.50mm x 7.50mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 53 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ KR16FP340812
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16FP220610 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 56 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | การสอบสวน |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | การสอบสวน |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | การสอบสวน |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers