ซื้อ K1300SRP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
K1300SRP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- K1300SRP
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- SIDAC 120-138V 1A DO214
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12445 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.K1300SRP.pdf2.K1300SRP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ K1300SRP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา K1300SRP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - Breakover: | 120 ~ 138V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | DO-214 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | DO-214AA, SMB |
| ชื่ออื่น: | K1300SRPDKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | K1300SRP |
| ขยายคำอธิบาย: | Diac/Sidac Thyristor 120 ~ 138V 1A DO-214 |
| ลักษณะ: | SIDAC 120-138V 1A DO214 |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 1A |
| ปัจจุบัน - ถือ (Ih) (สูงสุด): | 150mA |
| ปัจจุบัน - Breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ K1300SRP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
K1300S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC | การสอบสวน |
 |
K1300E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | การสอบสวน |
 |
K1300S | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | การสอบสวน |
 |
K1300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | การสอบสวน |
 |
MA2B00100F | Panasonic Electronic Components | DIAC 28-36V 2A DO35 | การสอบสวน |
|
K1300GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | การสอบสวน |
 |
K1300E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | การสอบสวน |
|
K1300E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | การสอบสวน |
|
K1300G | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | การสอบสวน |
 |
DB4 | STMicroelectronics | DIAC 35-45V 2A DO35 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers