ซื้อ JM60200-2CR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
JM60200-2CR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- JM60200-2CR
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13268 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ JM60200-2CR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา JM60200-2CR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Surface Mount |
| ชุด: | JM60 |
| ปฐมนิเทศ: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | JM60200-2CR |
| ประเภทฟิวส์: | Block |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | - |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Class J |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Block 200A 600V 2 Circuit Cartridge Surface Mount |
| ลักษณะ: | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD |
| พิกัดกระแส: | 200A |
| วัสดุของ: | Aluminum |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | Tin |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ JM60200-2CR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
0PTF0075P | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | การสอบสวน |
 |
00300210N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | การสอบสวน |
 |
JM60200-2MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | การสอบสวน |
|
JM60200-1MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | การสอบสวน |
|
JM60200-3MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | การสอบสวน |
 |
LSSYL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | การสอบสวน |
|
JM60200-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | การสอบสวน |
|
2610 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | การสอบสวน |
|
JM60200-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | การสอบสวน |
|
1A1837 | Eaton | FUSE CLIP CART 600V 30A PNL MNT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers