ซื้อ IXGX120N60C2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXGX120N60C2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXGX120N60C2
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17560 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXGX120N60C2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXGX120N60C2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXGX120N60C2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 100A |
| ทดสอบสภาพ: | 400V, 80A, 1 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 40ns/120ns |
| การสลับพลังงาน: | 1.7mJ (on), 1mJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PLUS247™-3 |
| ชุด: | HiPerFAST™, Lightspeed™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 830W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXGX120N60C2 |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 370nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 600V 75A 830W Through Hole PLUS247™-3 |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 500A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 75A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXGX120N60C2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGX120N60B | IXYS | IGBT 600V 200A 660W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGX120N60A3 | IXYS | IGBT 600V 200A 780W PLUS247 | การสอบสวน |
|
IXGX120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | การสอบสวน |
|
IXGX120N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A 780W PLUS247 | การสอบสวน |
|
IXGX12N90C | IXYS | IGBT 900V 24A 100W PLUS247 | การสอบสวน |
|
IXGX100N160A | IXYS | IGBT TO247 | การสอบสวน |
|
IXGX120N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 240A 830W PLUS247 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers