ซื้อ IXGK72N60C3H1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXGK72N60C3H1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXGK72N60C3H1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT TO264
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14009 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXGK72N60C3H1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXGK72N60C3H1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXGK72N60C3H1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | - |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | - |
| ทดสอบสภาพ: | - |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | - |
| การสลับพลังงาน: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-264 (IXGK) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-264-3, TO-264AA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXGK72N60C3H1 |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| ลักษณะ: | IGBT TO264 |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXGK72N60C3H1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | การสอบสวน |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | การสอบสวน |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | การสอบสวน |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | การสอบสวน |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | การสอบสวน |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | การสอบสวน |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | การสอบสวน |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | การสอบสวน |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog