ซื้อ IXGH50N60B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXGH50N60B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXGH50N60B
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 75A 300W TO247AD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14029 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXGH50N60B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXGH50N60B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXGH50N60B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.3V @ 15V, 50A |
| ทดสอบสภาพ: | 480V, 50A, 2.7 Ohm, 15V |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 50ns/150ns |
| การสลับพลังงาน: | 3mJ (off) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247AD (IXGH) |
| ชุด: | HiPerFAST™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 300W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXGH50N60B |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ค่าใช้จ่ายประตู: | 160nC |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 600V 75A 300W Through Hole TO-247AD (IXGH) |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 75A 300W TO247AD |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 200A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 75A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXGH50N60B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGH50N60A | IXYS | IGBT 600V 75A 250W TO247AD | การสอบสวน |
|
IXGH50N120C3 | IXYS | IGBT 1200V 75A 460W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGH50N60C4 | IXYS | IGBT 600V 90A 300W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGH50N90B2 | IXYS | IGBT 900V 75A 400W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGH50N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGH50N90B2D1 | IXYS | IGBT 900V 75A 400W TO247AD | การสอบสวน |
|
IXGH56N60B3D1 | IXYS | IGBT 600V 330W TO247 | การสอบสวน |
|
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers