ซื้อ IXA90IF650NA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IXA90IF650NA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IXA90IF650NA
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- IGBT 650V 90A SOT-227B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12349 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IXA90IF650NA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IXA90IF650NA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IXA90IF650NA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | - |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IXA90IF650NA |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | - |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module |
| ลักษณะ: | IGBT 650V 90A SOT-227B |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | - |
| องค์ประกอบ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IXA90IF650NA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF100DU120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL 1200V SP4 | การสอบสวน |
 |
VS-ETL015Y120H | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 22A 89W EMIPAK-2B | การสอบสวน |
 |
CM150TL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 150A NF SER | การสอบสวน |
|
CM200DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 200A A SER | การสอบสวน |
 |
VS-GB150TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 300A 1008W INT-A-PAK | การสอบสวน |
 |
MG12300D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | การสอบสวน |
 |
CM400DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A A SER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers