ซื้อ ISL54102CQZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ISL54102CQZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ISL54102CQZ
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18838 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ISL54102CQZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ISL54102CQZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ISL54102CQZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 128-MQFP (14x20) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 128-BFQFP |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ISL54102CQZ |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ขยายคำอธิบาย: | Displays Interface 128-MQFP (14x20) |
| ลักษณะ: | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Displays |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ISL54102CQZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54103IHZ-T7 | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | การสอบสวน |
 |
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | การสอบสวน |
|
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | การสอบสวน |
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | การสอบสวน |
 |
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | การสอบสวน |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | การสอบสวน |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | การสอบสวน |
|
ISL54106ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | การสอบสวน |
|
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | การสอบสวน |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | การสอบสวน |
|
ISL54100ACQZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers