ซื้อ ISL34341INZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ISL34341INZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ISL34341INZ
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19522 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ISL34341INZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ISL34341INZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ISL34341INZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-TQFP (10x10) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TQFP Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | LVCMOS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1/24 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 24/1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ISL34341INZ |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | Serializer/Deserializer 24/1 Input 1/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| ลักษณะ: | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ISL34341INZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | การสอบสวน |
 |
ISL34340INZ | Intersil | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP | การสอบสวน |
|
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | การสอบสวน |
|
ISL34341INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | การสอบสวน |
 |
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | การสอบสวน |
|
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | การสอบสวน |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers