ซื้อ IRGPC50U กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRGPC50U
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRGPC50U
- ลักษณะ:
- IGBT UFAST 600V 55A TO-247AC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19735 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRGPC50U.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRGPC50U เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRGPC50U ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3V @ 15V, 27A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247AC |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 200W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRGPC50U |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 600V 55A 200W Through Hole TO-247AC |
| ลักษณะ: | IGBT UFAST 600V 55A TO-247AC |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 55A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRGPC50U
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers