ซื้อ IRGP4269DPBF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRGP4269DPBF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRGP4269DPBF
- ลักษณะ:
- IGBT 600V TO247 COPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14743 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRGP4269DPBF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRGP4269DPBF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRGP4269DPBF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | SP001546196 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRGP4269DPBF |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT |
| ลักษณะ: | IGBT 600V TO247 COPAK |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRGP4269DPBF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | การสอบสวน |
 |
IRGP4266PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AC | การสอบสวน |
|
IRGP4266DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AC | การสอบสวน |
|
IRGP4263DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | การสอบสวน |
|
IRGP4263PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | การสอบสวน |
|
IRGP4262D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | การสอบสวน |
|
IRGP4263D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | การสอบสวน |
|
IRGP4263-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | การสอบสวน |
|
IRGP4263D1PBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | การสอบสวน |
|
IRGP4269D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | การสอบสวน |
|
IRGP4266D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AD | การสอบสวน |
|
IRGP4262DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | การสอบสวน |
|
IRGP4263D1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers