ซื้อ IRAMS06UP60A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRAMS06UP60A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRAMS06UP60A
- ลักษณะ:
- IC POWER MODULE PLUG N DRIVE INT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13415 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRAMS06UP60A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRAMS06UP60A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRAMS06UP60A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | 2000Vrms |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
| ชนิด: | IGBT |
| ชุด: | iMOTION™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| ชื่ออื่น: | *IRAMS06UP60A SP001540296 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRAMS06UP60A |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 6A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| ลักษณะ: | IC POWER MODULE PLUG N DRIVE INT |
| ปัจจุบัน: | 6A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRAMS06UP60A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMS06UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTEGRATED PWR MOD | การสอบสวน |
 |
IRAMS06UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | การสอบสวน |
 |
IRAMS06UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | การสอบสวน |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | การสอบสวน |
 |
IRAMS10UP60B-W | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | การสอบสวน |
 |
IRAMS10UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | การสอบสวน |
 |
IRAMS10UP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR INTELLIGENT 10A 600V | การสอบสวน |
 |
IRAMS12UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 12A SIP2 | การสอบสวน |
|
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers