ซื้อ IRAM336-025SB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRAM336-025SB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRAM336-025SB
- ลักษณะ:
- IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18194 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRAM336-025SB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRAM336-025SB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRAM336-025SB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - แยก: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า: | 500V |
| ชนิด: | MOSFET |
| ชุด: | iMOTION™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| ชื่ออื่น: | SP001536858 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRAM336-025SB |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| ลักษณะ: | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S |
| ปัจจุบัน: | 2A |
| องค์ประกอบ: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRAM336-025SB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | การสอบสวน |
 |
FSB50825AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3.6A SPM5Q | การสอบสวน |
 |
FPDB40PH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 40A SPMGC | การสอบสวน |
 |
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | การสอบสวน |
 |
IGCM20F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | การสอบสวน |
 |
FCAS30DN60BB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC | การสอบสวน |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers