ซื้อ IMB5AT108 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IMB5AT108
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IMB5AT108
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15399 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IMB5AT108.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IMB5AT108 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IMB5AT108 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | - |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SMT6 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน - Emitter ฐาน (R2) (โอห์ม): | 22k |
| ต้านทาน - ฐาน (R1) (โอห์ม): | 22k |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-74, SOT-457 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IMB5AT108 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 30mA Surface Mount SMT6 |
| ลักษณะ: | TRANS PREBIAS 2PNP 50V SC74 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 56 @ 5mA, 5V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IMB5AT108
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR 133S H6444 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | การสอบสวน |
 |
RN1706JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ESV | การสอบสวน |
 |
UMH9NTN | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | การสอบสวน |
 |
MUN5216DW1T1 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers