ซื้อ ILAS1206ER121V กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ILAS1206ER121V
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ILAS1206ER121V
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12279 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ILAS1206ER121V.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ILAS1206ER121V เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ILAS1206ER121V ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| ชุด: | ILAS-1206 |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนสาย: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 24 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ILAS1206ER121V |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 120 Ohm @ 100MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.039" (1.00mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | Signal Line |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 300 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 350mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ILAS1206ER121V
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ILAS1206ER102V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 4LN | การสอบสวน |
|
ILAS1206ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN | การสอบสวน |
|
ILAS1206ER301V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN | การสอบสวน |
|
ILAS1206ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 1206 4LN | การสอบสวน |
 |
7427927311 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | การสอบสวน |
 |
BLM03AX100SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 10 OHM 0201 1LN | การสอบสวน |
 |
MH1608-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers