ซื้อ IDT74SSTU32865BKG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IDT74SSTU32865BKG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IDT74SSTU32865BKG
- ลักษณะ:
- IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15615 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IDT74SSTU32865BKG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IDT74SSTU32865BKG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 160-CABGA (9x13) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 160-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 74SSTU32865BKG |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 28 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IDT74SSTU32865BKG |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-CABGA (9x13) |
| ลักษณะ: | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IDT74SSTU32865BKG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT74SSTU32864ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32D868BKG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32864DBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32865BKG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32864DBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32864ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
IDT74SSTU32D868BKG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers