ซื้อ HZC566M063G24VT-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HZC566M063G24VT-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HZC566M063G24VT-F
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP ALUM POLY 56UF 20% 63V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17404 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HZC566M063G24VT-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HZC566M063G24VT-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HZC566M063G24VT-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 63V |
|---|---|
| ชนิด: | Hybrid |
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| ขนาด / มิติ: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ชุด: | HZC_V |
| Ripple Current - ความถี่ต่ำ: | 140mA @ 120Hz |
| Ripple Current - ความถี่สูง: | 1.4A @ 100kHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HZC566M063G24VT-F |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 4000 Hrs @ 125°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.425" (10.80mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 56µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 30 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 30 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP ALUM POLY 56UF 20% 63V SMD |
| ปริมาตร: | 56µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HZC566M063G24VT-F
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers