ซื้อ HVR50D110MKE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HVR50D110MKE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HVR50D110MKE
- ผู้ผลิต:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 110M OHM 3% 100W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14859 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HVR50D110MKE.pdf2.HVR50D110MKE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HVR50D110MKE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HVR50D110MKE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±3% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±300ppm/°C |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia x 10.236" L (30.00mm x 260.00mm) |
| ชุด: | HVR, CGS |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 110M |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 100W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Tubular |
| ชื่ออื่น: | 2-1625957-4 2-1625957-4-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Brackets (not included) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 19 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HVR50D110MKE |
| สไตล์ตะกั่ว: | Ferrule Ends (Ferrule Ends, M5 Thread) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | High Voltage, RF, High Frequency |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 110M OHM 3% 100W |
| ส่วนประกอบ: | Thick Film |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HVR50D110MKE
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers