ซื้อ HSCH-5314 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HSCH-5314
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HSCH-5314
- ลักษณะ:
- DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15420 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HSCH-5314.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HSCH-5314 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HSCH-5314 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 516-2436 HSCH-5314-ND HSCH5314 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HSCH-5314 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode |
| ลักษณะ: | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HSCH-5314
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HSCH-5512 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD | การสอบสวน |
 |
MADP-017015-13140G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC SURMOUNT | การสอบสวน |
|
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | การสอบสวน |
 |
SMS7630-061 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA 0201 | การสอบสวน |
|
HSCH-5330 | Broadcom Limited | SCHOTTKY DIODE BEAM LD LOW BARR | การสอบสวน |
 |
BAP51-06W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | การสอบสวน |
|
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | การสอบสวน |
|
HSCH-5312 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | การสอบสวน |
|
HSCH-5331 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | การสอบสวน |
|
HSCH-5340 | Broadcom Limited | SHOTKY DIODE 375V 400AMP - BEAM | การสอบสวน |
|
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | การสอบสวน |
|
MADP-030015-13140G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC SURMOUNT | การสอบสวน |
 |
BA885E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers