ซื้อ HPND-0002 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HPND-0002
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HPND-0002
- ลักษณะ:
- IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14905 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HPND-0002.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HPND-0002 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HPND-0002 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 2 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HPND-0002 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode |
| ลักษณะ: | IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HPND-0002
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2702-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | การสอบสวน |
|
HSMS-2823-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | การสอบสวน |
|
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | การสอบสวน |
 |
HSMS-286E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | การสอบสวน |
 |
JDH2S02FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC | การสอบสวน |
 |
MA4E2054B1-287T | M/A-Com Technology Solutions | LEAD FREE SCHOTTKY DUAL PLASTIC | การสอบสวน |
 |
BAP70AM,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP | การสอบสวน |
 |
FFPF60B150DSTU | Fairchild/ON Semiconductor | DIODE 1500V/600V 6A/20A TO-220F | การสอบสวน |
 |
HPND-4028 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | การสอบสวน |
 |
PMBD353,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | การสอบสวน |
 |
HPND-4005 | Broadcom Limited | DIODE PIN BEAM LEAD 120V | การสอบสวน |
 |
UPP1001E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN POWERMITE DO-216 | การสอบสวน |
|
HSMS-280F-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT323 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers