ซื้อ HMK325B7225MM-P กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HMK325B7225MM-P
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HMK325B7225MM-P
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14919 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HMK325B7225MM-P.pdf2.HMK325B7225MM-P.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HMK325B7225MM-P เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HMK325B7225MM-P ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 587-5547-2 CG HMK325 B7225MM-P HMK325B7225MM-P-ND |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HMK325B7225MM-P |
| ขยายคำอธิบาย: | Ceramic Capacitor |
| ลักษณะ: | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HMK325B7225MM-P
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HMK325B7225MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225KN-L | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
 |
HMK325B7225KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225KM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | การสอบสวน |
|
HMK325B7224MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7224KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
HMK325B7225KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers