ซื้อ HM78D-755R33MLFTR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HM78D-755R33MLFTR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HM78D-755R33MLFTR
- ผู้ผลิต:
- TT Electronics
- ลักษณะ:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 330NH SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14318 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HM78D-755R33MLFTR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HM78D-755R33MLFTR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HM78D-755R33MLFTR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±20% |
|---|---|
| ตัวเหนี่ยวนำการทดสอบ - ต่อแบบอนุกรม: | 1.176µH |
| ขนาด / มิติ: | 0.303" L x 0.303" W (7.70mm x 7.70mm) |
| การป้องกัน: | Shielded |
| ชุด: | HM78D |
| บรรจุภัณฑ์: | Cut Tape (CT) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | 987-1436-1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| จำนวนคอยส์: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HM78D-755R33MLFTR |
| ตัวเหนี่ยวนำ - ต่อแบบขนาน: | 330nH |
| ความสูง: | 0.189" (4.80mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 7.4 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| ลักษณะ: | INDUCT ARRAY 2 COIL 330NH SMD |
| DC Resistance (DCR) - ซีรี่ส์: | 29.5 mOhm |
| DC Resistance (DCR) - ขนาน: | 7.4 mOhm |
| ความอิ่มตัวของปัจจุบัน - ซีรี่ส์: | 9.18A |
| ความอิ่มตัวของปัจจุบัน - ขนาน: | 18.4A |
| การจัดอันดับปัจจุบัน - ซีรี่ส์: | 3.1A |
| พิกัดปัจจุบัน - ขนาน: | 6.2A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HM78D-755R33MLFTR
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers