ซื้อ HI1806T600R-10 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HI1806T600R-10
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HI1806T600R-10
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12387 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HI1806T600R-10 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HI1806T600R-10 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.177" L x 0.063" W (4.50mm x 1.60mm) |
|---|---|
| ชุด: | HI |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1806 (4516 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 240-2421-2 HI1806T600R10 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HI1806T600R-10 |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 60 Ohm @ 100MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.073" (1.85mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | Power, Signal Line |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 10 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 6A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HI1806T600R-10
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers