ซื้อ HHXC350ARA270MF61G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HHXC350ARA270MF61G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HHXC350ARA270MF61G
- ผู้ผลิต:
- Nippon Chemi-Con
- ลักษณะ:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14755 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HHXC350ARA270MF61G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HHXC350ARA270MF61G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HHXC350ARA270MF61G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HHXC350ARA270MF61G |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Polymer Capacitor |
| ลักษณะ: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HHXC350ARA270MF61G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC350ARA271MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 270UF 35V SNAP-IN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA220ME61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 22UF 35V SNAP-IN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA470MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 35V SNAP-IN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA101MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA151MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 150UF 35V SNAP-IN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA151MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA470MF61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | การสอบสวน |
|
HHXC350ARA680MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 68UF 35V SNAP-IN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers