ซื้อ HHXB630ARA560MJA0G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HHXB630ARA560MJA0G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HHXB630ARA560MJA0G
- ผู้ผลิต:
- Nippon Chemi-Con
- ลักษณะ:
- CAP ALUM POLY HYB 56UF 63V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16021 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HHXB630ARA560MJA0G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HHXB630ARA560MJA0G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 63V |
|---|---|
| ชนิด: | Hybrid |
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| ขนาด / มิติ: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| Ripple Current - ความถี่ต่ำ: | - |
| Ripple Current - ความถี่สูง: | 1.8A @ 100kHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| ชื่ออื่น: | 565-4194-2 HHXB630ARA560MJA0G-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HHXB630ARA560MJA0G |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 5000 Hrs @ 105°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.406" (10.30mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 56µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 30 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 30 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP ALUM POLY HYB 56UF 63V SMD |
| ปริมาตร: | 56µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HHXB630ARA560MJA0G
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers