ซื้อ HFB150070-200 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFB150070-200
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFB150070-200
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 242 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14644 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.HFB150070-200.pdf2.HFB150070-200.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFB150070-200 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFB150070-200 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | HF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.591" Dia (14.99mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2150 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | HF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFB150070-200 |
| ความยาว: | 1.125" (28.58mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.275" Dia (6.99mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 242 Ohm @ 300MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 242 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.591" Dia (14.99mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 242 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFB150070-200
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CF1-9.5*4.8*20 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 171 OHM SOLID 4.8MM | การสอบสวน |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B1417-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 23MM | การสอบสวน |
 |
74270036 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 5.5MM | การสอบสวน |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
HFB157070-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers