ซื้อ HFA60MB60C กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFA60MB60C
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFA60MB60C
- ลักษณะ:
- DIODE ARRAY GP 600V 50A D60
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12231 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HFA60MB60C.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFA60MB60C เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFA60MB60C ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.5V @ 30A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 600V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D-60 |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | HEXFRED® |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 100ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-249AA (Modified), D-60 |
| ชื่ออื่น: | *HFA60MB60C |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | -55°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFA60MB60C |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 50A (DC) Through Hole TO-249AA (Modified), D-60 |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| การกำหนดค่าไดโอด: | 1 Pair Common Cathode |
| ลักษณะ: | DIODE ARRAY GP 600V 50A D60 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 10µA @ 600V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ) (ต่อ Diode): | 50A (DC) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFA60MB60C
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers