ซื้อ HFA259131-0A0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HFA259131-0A0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HFA259131-0A0
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19081 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HFA259131-0A0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HFA259131-0A0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | HF |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | HF |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HFA259131-0A0 |
| ความยาว: | 1.280" (32.50mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 250 Ohm @ 300MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HFA259131-0A0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | การสอบสวน |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers