ซื้อ HEF4938BT,118 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HEF4938BT,118
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HEF4938BT,118
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13840 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HEF4938BT,118.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HEF4938BT,118 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HEF4938BT,118 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SO |
| ชุด: | 4000B |
| มิตเรียกการป้อนข้อมูล: | No |
| ล่าช้าในการกระจาย: | 40ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 935059780118 HEF4938BT-T HEF4938BT-T-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HEF4938BT,118 |
| ประเภทตรรกะ: | Monostable |
| วงจรอิสระ: | 2 |
| ขยายคำอธิบาย: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| ลักษณะ: | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC |
| เอาท์พุทสูง, ต่ำ - ปัจจุบัน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HEF4938BT,118
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4952BT,112 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | การสอบสวน |
|
HEF4952BT,118 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | การสอบสวน |
 |
74LVC1G123DCTTE4 | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE SM8 | การสอบสวน |
|
HEF4938BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
MC74HC4538AFELG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | การสอบสวน |
|
CD74HC4538QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16TSSOP | การสอบสวน |
|
CD74HC221NSR | Texas Instruments | IC DUAL MONO MULTIVIB 16SO | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers