ซื้อ HD3SS3220RNHR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HD3SS3220RNHR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HD3SS3220RNHR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15686 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HD3SS3220RNHR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HD3SS3220RNHR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HD3SS3220RNHR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 30-WQFN (4.5x2.5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 30-WFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HD3SS3220RNHR |
| ขยายคำอธิบาย: | USB, Type-C Controller PMIC 30-WQFN (4.5x2.5) |
| ลักษณะ: | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | USB, Type-C Controller |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HD3SS3220RNHR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
HD3SS3220RNHT | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3220IRNHR | Texas Instruments | IC DRP PORT CTLR USB-C 30WQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3412RUAT | Texas Instruments | IC MUX 4 X 2:1 42WQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3220IRNHT | Texas Instruments | USB TYPE-C DRP PORT CONTROLLER W | การสอบสวน |
|
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3212IRKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3412RUAR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 42WQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | การสอบสวน |
|
HD3SS3212RKSR | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers