ซื้อ HD3-6402R-9Z กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HD3-6402R-9Z
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HD3-6402R-9Z
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15210 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HD3-6402R-9Z.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HD3-6402R-9Z เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HD3-6402R-9Z ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ด้วยการควบคุมโมเด็ม: | - |
|---|---|
| ด้วย IrDA เข้ารหัส / ถอดรหัส: | - |
| มีการตรวจสอบบิตเท็จเริ่มต้น: | - |
| ด้วยการควบคุมการไหลอัตโนมัติ: | - |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-DIP |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| จำนวนช่อง: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HD3-6402R-9Z |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| FIFO ของ: | - |
| ลักษณะ: | IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HD3-6402R-9Z
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C554BIB64,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64LQFP | การสอบสวน |
 |
XR16M770IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | การสอบสวน |
 |
HD3-6408-9Z | Intersil | IC ASMA ADT CMOS 1.25MHZ 24DIP | การสอบสวน |
 |
XR16C2852IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 128B 44PLCC | การสอบสวน |
 |
HD3-4702-9Z | Intersil | IC BIT RATE GEN CMOS 16DIP | การสอบสวน |
 |
HD3-6409-9Z | Intersil | IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP | การสอบสวน |
 |
SCC2692AE1B44,551 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 44QFP | การสอบสวน |
 |
XR16V2651IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers