ซื้อ HA456CM กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
HA456CM
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- HA456CM
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18917 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- HA456CM.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ HA456CM เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา HA456CM ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-LCC (J-Lead) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | - |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 8:8 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | HA456CM |
| คุณลักษณะเด่น: | Buffered |
| ขยายคำอธิบาย: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| ลักษณะ: | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Video |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ HA456CM
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4567CSE | Maxim Integrated | IC SW VID DUAL SPDT BIDIR 16SOIC | การสอบสวน |
 |
PI5V330SWE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX4585EUB+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 10UMAX | การสอบสวน |
 |
CBTL02042ABQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 20DHVQFN | การสอบสวน |
 |
HA456CMZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 8X8 44PLCC | การสอบสวน |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | การสอบสวน |
 |
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers