ซื้อ GS-3-100-3900-J-LF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GS-3-100-3900-J-LF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GS-3-100-3900-J-LF
- ผู้ผลิต:
- IRC / TT Electronics
- ลักษณะ:
- RES 390 OHM 3W 5% AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12506 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GS-3-100-3900-J-LF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GS-3-100-3900-J-LF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GS-3-100-3900-J-LF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±100ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Axial |
| ขนาด / มิติ: | 0.224" Dia x 0.516" L (5.70mm x 13.10mm) |
| ชุด: | GS-3 |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 390 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | GS31003900JLF Q7669864 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GS-3-100-3900-J-LF |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 390 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant, Pulse Withstanding Thick Film |
| ลักษณะ: | RES 390 OHM 3W 5% AXIAL |
| ส่วนประกอบ: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GS-3-100-3900-J-LF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers