ซื้อ GN7053-CHIP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GN7053-CHIP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GN7053-CHIP
- ผู้ผลิต:
- Semtech
- ลักษณะ:
- IC AMP TIA 1.25G GPON DIE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19247 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GN7053-CHIP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GN7053-CHIP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GN7053-CHIP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GN7053-CHIP |
| ขยายคำอธิบาย: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| ลักษณะ: | IC AMP TIA 1.25G GPON DIE |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GN7053-CHIP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | การสอบสวน |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | การสอบสวน |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | การสอบสวน |
 |
ADPD2210ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | การสอบสวน |
 |
MAX952ESA-T | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
GN7052-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE | การสอบสวน |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | การสอบสวน |
 |
SY88973VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | การสอบสวน |
 |
MAX2038CCQ+D | Maxim Integrated | IC AMP VGA MIXER 100TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers