ซื้อ GN1052CWA2-CHIP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GN1052CWA2-CHIP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GN1052CWA2-CHIP
- ผู้ผลิต:
- Semtech
- ลักษณะ:
- IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17953 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GN1052CWA2-CHIP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GN1052CWA2-CHIP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GN1052CWA2-CHIP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Retimer |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Module |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray - Waffle |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GN1052CWA2-CHIP |
| ขยายคำอธิบาย: | Retimer IC Fiber Optics Module |
| ลักษณะ: | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Fiber Optics |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GN1052CWA2-CHIP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | การสอบสวน |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | การสอบสวน |
 |
ADUM4190BRIZ | Analog Devices Inc. | IC AMPLIFIER ISOLATED 16-SOIC | การสอบสวน |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | การสอบสวน |
 |
LTC6400IUD-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.4GHZ 16QFN | การสอบสวน |
|
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | การสอบสวน |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | การสอบสวน |
|
LTC6404IUD-2#PBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF 16-QFN | การสอบสวน |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | การสอบสวน |
 |
MAX9612AUB+ | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMPAR 12BIT 10UMAX | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers