ซื้อ GA03JT12-247 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
GA03JT12-247
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- GA03JT12-247
- ผู้ผลิต:
- GeneSiC Semiconductor
- ลักษณะ:
- TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13644 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- GA03JT12-247.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ GA03JT12-247 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา GA03JT12-247 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | - |
|---|---|
| Vgs (สูงสุด): | 3.3V |
| เทคโนโลยี: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247AB |
| ชุด: | - |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 460 mOhm @ 3A |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 15W (Tc) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-3 |
| ชื่ออื่น: | 1242-1164 GA03JT12247 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | GA03JT12-247 |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | - |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | - |
| ประเภท FET: | - |
| คุณสมบัติ FET: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 1200V (1.2kV) 3A (Tc) (95°C) 15W (Tc) Through Hole TO-247AB |
| แรงดันไฟฟ้าของไดรฟ์ (สูงสุด Rds On, Min Rds On): | - |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| ลักษณะ: | TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 3A (Tc) (95°C) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ GA03JT12-247
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers